LRDIMM - Micron
LRDIMM - Micron(美光半导体)产品
机架服务器性能与负载降低的DIMM
虽然标准的RDIMM了多个负载双列和四列的版本和数据量的限制，你可以加载到数据总线，负载减少的DIMM（LRDIMMs）的使用特别设计的缓冲，以减少数据加载到一个单一负载 （最多8列DIMM）。
实施的LRDIMM，使您可以添加多个DIMM每通道 ，并增加系统的内存容量和速度。 ，因为我们的LRDIMM设计模块芯片数量减少，他们提供更具成本效益和有效的手段，大型服务器的内存容量和性能，同时也降低了功率水平。
总结 全部件目录（12）
密度 电压 宽度 速度 运算。 温度。 模块等级 RoHS指令
8GB
2产品 1.35V ， 1.5V X72 PC3-10600 ， PC3-12800 0°C至+95 双等级 绿色 ， 是
16GB
3个相关产品 1.35V X72 PC3-10600 ， PC3-12800 0°C至+95 双排 四列 绿色
32GB
4个产品 1.35V ， 1.5V X72 PC3-10600 ， PC3-12800 ， PC3-14900 0°C至+95 四等级 绿色
64GB
3个相关产品 1.35V ， 1.5V X72 DDR3-1333 PC3-10600 ， PC3-12800 0°C至+95 8等级 绿色 ， 是
优点 文档和支持 常见问题 博客
的LRDIMM支持更高密度比的RDIMM使您可以添加多个DIMM每通道
可靠性是关键 - 我们的LRDIMM设计为关键任务解决方案
可在很宽的范围内的密度
提供符合RoHS 6/6和5/6的选项
严格的质量和可靠性测试
在恶劣环境中获得最佳性能的扩展级温度范围。
在线设计支持：提供一个节省时间的支持工具，免费的在线主机，包括：易于使用的数据表，技术说明，仿真模型和在线开发工具
特色文章
串行存在检测工具
要获得最新的串行存在检测（SPD）数据，只需访问我们的在线工具来查看和下载您的SPD信息。
查看工具
新的3ds技术堆叠的平台，以更好地
DRAM模块性能
美光科技公司合作，与JEDEC合作伙伴一个新的DRAM技术，三维堆叠（3DS）。 阿夫塔卜法鲁基博士，在美光的DRAM解决方案集团的业务发展高级经理，演示了如何用专门设计的3DS模接口的设备可以提供下一代模块，一个巨大的飞跃，在密度，性能和带宽，同时减少用电量和延迟比非-3DS设计。