串行NAND - Micron
串行NAND - Micron(美光半导体)产品
将您的设计除了低密度
“ 嵌入式应用程序 ”已成为一些最引人注目的装 置，包括智能互动玩具，书籍，游戏，网络功能的打印机及电脑周边设备，以及向后兼容的WiMAX盒的总称。 在过去，这些嵌入式的设计只依赖于串行外设接口（SPI）NOR Flash的代码映射，数据存储，或存储BIOS和固件。 但是，作为嵌入式应用的不断发展，需要更多的密度，串行NAND设备，用最低的成本每兆位的任何串行闪存解决方案，提供了正确的选择。
随着密度的SPI NOR的4倍或以上， 串行NAND是一个伟大的替代NOR为许多嵌入式设计。 此外，由于串行NAND成本最低的每兆字节的任何串行闪存解决方案，它也是一个伟大的方式来降低BOM成本。
总结 全部零件目录（9）
密度 宽度 电压 包 引脚数目 作品温度
1Gb的
3个相关产品 X1 3.3V VFBGA封装 ， 晶圆 N / A ， 63球 0°C至+70°C ， -40C到+85 C
2GB
4个产品 X1 3.3V VFBGA 63球 0°C至+70°C ， -40C到+85 C
4GB
2产品 X1 3.3V VFBGA 63球 0°C至+70°C ， -40C到+85 C
优点 文档和支持 软件 常见问题 博客
提高了系统的功能
更快的写入性能比串行NOR
高耐久性密集的编程和擦除操作和寿命延长记忆
用于恶劣环境下的工作温度范围宽
行业标准的电压范围
行业标准的配置，便于系统设计
行业标准的包装容易密度迁移
兼容业界标准的SPI设计组
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